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除火焰喷熔和等离子粉末堆焊外,其他各种喷涂工艺方法制备的涂层,其形成机理基本相同。
都是通过热源的加热,使喷涂材料加热至熔融、半熔融或高塑性状态,用高速气流将其雾化,并使这些微颗粒高速撞击基体表面产生塑性变形、形成“盘碟”形状。后续颗粒将撞击已粘贴在基体上的微粒,形成扁平状并相互镶嵌,冷却后逐渐形成涂层。
因此各种喷涂工艺的工序流程大体相同,如图所示。
主要工艺步骤:包括基体的准备与制备、基体的预处理(净化、粗化等)、预热(100℃~150℃)及喷涂施工、涂层后处理(封孔)及精加工等步骤。